MEMS

　　公司MEMS工藝開發業務是指根據客戶提供的芯片設計方案，以滿足產品性能、實現產品“可生產性”以及平衡經濟效益為目標，利用工藝技術儲備及項目開發經驗，進行產品制造工藝流程的開發，為客戶提供定制的產品制造流程。

　　公司MEMS晶圓制造業務是指在完成MEMS芯片的工藝開發，實現產品設計固化、生產流程固化后，為客戶提供批量晶圓制造服務。

　　MEMS是指利用半導體生產工藝構造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統;MEMS將電子系統與周圍環境有機結合在一起，微傳感器接收運動、光、熱、聲、磁等信號，信號再被轉換成電子系統能夠識別、處理的電信號，部分MEMS器件可通過微執行器實現對外部介質的操作功能。

　　公司能夠制造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器，微流體、微超聲、微鏡、光開關、高性能陀螺、硅麥克風、射頻等多種器件以及各種MEMS基本結構模塊，公司MEMS晶圓產品的終端應用涵蓋了通訊、生物醫療、工業及科學、消費電子等領域。

　　經營模式：以成熟商業化運營的MEMS產線為基礎，以專業技術及生產團隊、核心專利技術、核心工藝設備、十幾年400余項工藝開發項目經驗為條件，通過為客戶開發并確定特定MEMS芯片的工藝及制造流程獲得工藝開發收入，通過為客戶批量制造MEMS晶圓獲得代工生產收入。

　　所處的行業地位：公司全資子公司瑞典Silex是全球領先的純MEMS代工企業，服務于全球各領域巨頭廠商，且公司正在北京推進建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”，有望繼續保持純MEMS代工的全球領先地位。根據世界權威半導體市場研究機構Yole Development的統計數據，2012年至今，Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五，在純代工領域則位居第二，與意法半導體(STMicroelectronics)、TELEDYNE DALSA、臺積電(TSMC)、索尼(SONY)等廠商持續競爭，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。