GaN

　　公司目前的第三代半導體業務主要是指GaN(氮化鎵)材料的生長與器件的設計，公司已成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，且正在持續研發氮化鎵器件，該等材料及器件可廣泛應用于5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等領域。

　　經營模式：第三代半導體業務以6-8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)等新型材料與器件技術為基礎，以專業技術及生產團隊為條件，通過向GaN(氮化鎵)器件設計制造商研發、生產并銷售外延材料，向通訊設備、電源、家電、衛星等廠商研發并銷售氮化鎵(GaN)器件獲得一次性銷售收入。

　　行業地位：公司相關技術團隊具備第三代半導體材料與器件，尤其是氮化鎵(GaN)外延材料及器件的研發生產能力，并且已經成功研制具備全球領先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，有利于公司積極把握第三代半導體產業的發展機遇。